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代谢组检测的规格
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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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非变性质谱技术规格
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非变性质谱分析(Native MS
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测蛋白质谱快的公司
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非变性质谱分析服务(Native MS
与Protein Deconvolution 3.0软件,结合质谱仪的超高分辨率、超快扫描速度、超高质量精度、超高灵敏度以及拓展的质量范围,精准的分析,用于研究类似天然状态下保留有三级和四级结构的
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